原标题：【华金电子孙远峰团队-显示驱动行业快报】密集信号表明显示驱动行业重回增长，面板产业重心转移刺激中国大陆封测需求

  根据Omdia数据，2023年DDIC总需求量预计为79.8亿颗，与2022年持平。具体看，1）LCD DDIC：2023年LCD DDIC需求量将达到69.4亿颗，同比减少0.2%，高于前预测（前预测为同比减少1%）。由于厂商开始为后续需求回补a-Si TFT-LCD智能手机面板的库存，23Q2 LCD智能手机DDIC出货量持续增长；Omdia多个方面数据显示，2023年LCD智能手机DDIC需求有望同比增长0.4%。此外，液晶电视、工控、智能手表和车载等领域对TFT-LCD DDIC需求也将在2023年实现增长。2）AMOLED DDIC：根据Omdia数据，尽管刚性AMOLED智能手机需求疲软，但2023年AMOLED智能手机DDIC仍有望同比增长4%；而受AMOLED智能手表需求下降的影响，2023年AMOLED DDIC总需求将仅同比增长3%。

  展望2024年，Omdia预计全球DDIC市场将实现复苏，需求量有望同比增长6%达到84.8亿颗，主要系手机、移动PC、液晶电视、OLED电视和桌上显示器等产品出货量恢复增长。具体看，1）LCD DDIC：得益于桌上显示器和笔电对LCD DDIC的需求恢复增长，以及电视和智能手机对LCD DDIC需求持续增长，2024年LCD DDIC需求预测同比增长5%。2）AMOLED DDIC：2024年AMOLED DDIC需求量增速将达到17%，主要系AMOLED智能手表DDIC需求恢复增长，AMOLED智能手机DDIC需求持续增长。

  Omdia预计，随着更高分辨率的显示屏在多种大尺寸应用中的渗透率不断的提高，DDIC需求将长期保持增长。

  ►面板产业重心转向中国大陆刺激封测需求，头部厂商Q2业绩和最新指引显示行业重回增长赛道

  全球DDIC封测行业集中度较高，头部效应明显；除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头大多分布在在中国台湾及中国大陆。其中，中国台湾形成了以颀邦科技和南茂科技两家为首的双寡头市场格局。尽管中国大陆起步相对较晚，但随着面板产业链重心转向中国大陆，国产DDIC需求上升，进而推动封测需求同步增长，现已涌现出颀中科技、汇成股份等多家中国大陆DDIC封测企业。根据颀中科技、汇成股份Q2业绩和最新指引，显示驱动行业已于23Q1触底，23Q2有所回暖，预计23H2持续复苏。

  颀中科技：公司是中国大陆最早专门干8/12寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一；23H1公司营收在DDIC封测企业中排名中国大陆第一，全球第三。23Q2公司业绩环比改善明显，实现盈利收入3.80亿元，环比增长23.29%；归母净利润0.92亿元，环比增长199.25%；毛利率33.44%，环比增长4.95pct。根据2023年9月投资者活动纪要，公司表示23Q2稼动率迅速恢复，高端测试机台基本满载，测试机进机预计持续到23年底，新开拓市场客户Q3开始量产，对23H2订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。

  汇成股份：公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的DDIC先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。23Q2公司单季度营收及归母净利润均创历史上最新的记录；实现盈利收入3.16亿元，同比增长36.34%，环比增长30.84%；归母净利润0.56亿元，同比增长27.09%，环比增长111.93%；毛利率26.73%，环比增长6.28pct。依据公司2023年半年度报告，随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升；同时，显示驱动芯片市场呈现较为显著的结构性变化，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，有望成为未来发展的增量。根据2023年8月投资者活动纪要，公司目前在手订单饱和度较高，预计23H2稼动率将保持相比来说较高水平。

  建议关注国产显示驱动芯片产业链相关厂商韦尔股份、晶合集成、颀中科技、汇成股份、格科微等。

  下游需求复苏低于预期，产品研制进程没有到达预期，产能扩充进度没有到达预期，系统性风险等。

  芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

  其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快充”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

  公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

  注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

  证券研究报告：《密集信号表明显示驱动行业重回增长，面板产业重心转移刺激中国大陆封测需求》

  孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

  王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

  王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所

  宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更加多

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